OSPrey800儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產生不利影響。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細致分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進行，使用戶可以通過監控OSP鍍層形成和儲藏過程中產生的不良變化對工藝進行必要的調整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在后續的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產生的影響。

-無損實時檢測

--不再使用檢驗銅箔，無需樣品制備

--超小檢測點

--二維圖象分析功能

--可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度

--人性化操作流程設計

規格說明:

--光源激發               420nm~665nm復合波長光源，通過Ｖ型刻痕濾光片選擇特定波長光學。20倍光學變焦和成像系統1/8英吋光纖

--檢測器                  CCD檢測器

--分析                     處理由OSP的膜厚反射而形成的反射光譜。

                             自行編程的編輯器來輸入需預先設定的參數

--工作環境               10°C~ 40°C

                            --濕度:使用中置98%

--樣品臺                   XY軸固定樣品放置臺

                              Z軸自動光學聚焦

--電源                      110-240VAC，50-60Hz，230W

                               Maximum Fuse Provide: 4A 250V

--儀器尺寸                操作臺: 25 寬 x 30 長x 46.5 高 (cm)

                              主控制器 : 27.5長x20.7寬x14.5(cm)

--儀器重量                操作臺: 6.6 kg (14.5 lbs)

                              主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)