BGA底部填充技術上世紀七十年代發源于IBM公司，目前已經成為電子制造產業重要的組成部分。zui早該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，BGA底部填充技術才得到大規模應用，并且將BGA底部填充技術的使用作為工業標準確定下來。

目前使用的底部填充系統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統。

近年來SMTBGA/CSP芯片出現很多虛焊、空洞工藝，很多手機板、DV板、手提電腦板的芯片都用BGA底部填充膠工藝除了采取點UV膠進行固化作用外，還可以采取點黑膠，然后將板子放在烘烤箱中進行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出現虛焊和空洞等不良現象。

為什么要用到底部填充膠？

底部填充膠是一種將電子零件固定的一種膠水。

底部填充膠能在很多不同的便攜式電子設備中使用，從電話到筆記本電腦，到保護IC封裝片的貼裝（例如BGA，CSP）免受震動和熱循環而導致的掉落。而且底部填充膠也提供了返修的可能性。

芯片底部填充有助于改善產品的整體質量，提供更高的可靠性和更長的生命周期。底部填充材料提供對濕度保護，熱沖擊和各種機械沖擊的影響。

底部填充膠產品特性：

單組份環氧，高可靠性。

快速固化，可返修。

良好的抗機械沖擊和溫度沖擊能力。

快速固化，可返修

低粘度，快速流動型

常溫快速流動

超低粘度，快速流動型

底部填充膠應用范圍：

元件底部填充被用于消費電子（移動設備，便攜式電腦等），汽車電子（傳感器模塊，發動機控制單元等），和倒裝芯片集成在產品，小型化的產品中使用zui廣泛。