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VT4.40 貝克真空泵電子行業全場景應用

參考價 8700
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準

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東莞市飛粵真空科技有限公司位于廣東制造名城-東莞市寮步鎮,公司成立于2012年,是一家專業生產、銷售真空設備及進口真空泵維修、提供真空系統解決方案的企業,為廣大用戶提供可靠的、安全易用的真空設備及優質專業的服務。

公司擁有一支集研發、生產、銷售、售后為一體的強大隊伍,優質的真空泵產品、專業的真空知識、在真空系統建造方面的豐富經驗以及快速的服務,為客戶提供理想、完善的真空解決方案并贏得了高度贊譽。
 公司主要經營進口真空泵、進口真空泵配件、真空泵維修保養,真空泵機組及真空系統設計安裝;主營:德國BUSCH普旭,Rietschle里其樂/偉力,Leybold萊寶,Becker貝克,英國BOC Edwards愛德華,日本ULVAC愛發科,Orion好利旺,TAIKO大晃,法國ALCATEL阿爾卡特,德國Pfeiffer普發,韓國KODIVAC大亞、DOVAC斗一等國際;

飛粵真空定制的真空系統廣泛用于電子半導體、太陽能光伏、生物制藥、食品業、印刷業、汽車、自動化工程等行業。專業技術團隊可為不同需求客戶定制真空系統(廠務真空系統),設計、安裝、調試服務。






BUSCH普旭,Rietschle里其樂/偉力,Leybold萊寶,Becker貝克,英國BOC Edwards愛德華,日本ULVAC愛發科,Orion好利旺,TAIKO大晃,法國ALCATEL阿爾卡特,Pfeiffer普發等。

應用領域 石油,能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣
貝克真空泵電子行業全場景應用:半導體/光伏/LED/OLED/封裝制造技術解析


隨著電子產業向高精度、高效率、綠色化方向加速升級,真空技術已成為貫穿電子制造全鏈條的核心支撐。作為真空技術企業,貝克真空泵通過模塊化系統設計、跨行業工藝適配、智能化控制技術,為半導體、光伏、LED、OLED及封裝領域提供全場景解決方案。



半導體制造:納米級工藝的真空基石
核心工藝挑戰  
- 污染控制:油分子殘留導致晶圓缺陷  
- 能耗占比:真空系統占晶圓廠總能耗15%-25%  
- 穩定性要求:3nm制程需真空度波動<±0.03%  

貝克技術方案 
- 干式真空泵矩陣 
  - COBRA螺桿泵:無油設計滿足蝕刻/離子注入潔凈度要求(顆粒數<5/m3)  
  - R5羅茨泵組:多級串聯實現CVD設備10?? Pa超高真空  
- 智能節能系統  
  - 變頻驅動+余熱回收,綜合能效提升40%  
  - 某12英寸晶圓廠實測數據:年節電2.3億度,減碳14.6萬噸  

光伏電池生產:高效能制造的真空引擎
技術演進需求 
- PERC/TopCon/HJT技術對鍍膜均勻性要求提升至±1.5%  
- 硅片薄化至130μm需真空吸附零損傷  

貝克創新應用 
- 鍍膜真空解決方案 
  - 耐粉塵設計泵體,連續運行壽命突破30,000小時  
  - 閉環壓力控制,膜厚均勻性達99.8%  
- 硅片搬運系統  
  - 氣動真空發生器實現0.1秒快速抓取  
  - 表面接觸壓力<0.05MPa,碎片率降低至0.01%  

典型案例:  
隆基某5GW TOPCon產線部署貝克真空系統后:  
- 鍍膜速度提升28%,靶材利用率達92%  

- 整線能耗降低19%,獲TüV零碳工廠認證  


LED外延生長:MOCVD設備的真空心臟
行業痛點  
- 外延片波長均勻性要求±1nm  
- 氦氣等工藝氣體回收率不足80%  

貝克技術突破 
- 復合真空系統 
  - 螺桿泵+羅茨泵組合,抽速達2800m3/h  
  - 特殊涂層技術耐受NH?/H?腐蝕性氣體  
- 氣體回收模塊
  - 氦氣回收效率提升至95%,年節省成本超¥200萬/臺  

實測數據:  
三安光電6英寸MiniLED產線應用后:  
- 外延片波長均勻性±0.8nm  
- 設備稼動率從82%提升至93%  

OLED蒸鍍:極限真空下的精密藝術
工藝極限要求 
- 蒸鍍腔體真空度需達10?? P a 級  
- 有機材料純度要求99.9999%  

貝克解決方案 
- 磁懸浮分子泵系統
  - 零機械接觸,極限真空度5×10?? Pa  
  - 振動值<0.5μm,避免微腔塌陷  
- 多腔體聯動控制 
  - 8腔室真空系統同步精度±0.5%  
  - 換型時間縮短至15分鐘  

應用成效:  
京東方第6代OLED線采用后:  
- 蒸鍍良率從91.2%提升至98.7%  
- 材料損耗率降低37%  

封裝:微米級精度的真空掌控
技術發展需求 
- 3D封裝TSV通孔深寬比>10:1  
- 芯片翹曲控制<5μm  

貝克核心方案
- 多級真空系統  
  - 渦旋泵+螺桿泵組合,0.01秒快速抽真空  
  - 支持Flip Chip/BGA/CSP全封裝工藝  
- 潔凈環境控制 
  - ISO Class 4級潔凈度(微粒<10/m3)  
  - 溫控精度±0.3℃,降低熱應力變形  

客戶實證:  
長電科技FC-CSP產線改造項目:  
- 封裝效率提升35%,CPK值從1.1升至1.8  
- 設備綜合效率(OEE)達89.3%  

跨行業技術協同創新 貝克全場景技術平臺

技術模塊
半導體應用  
光伏應用  
 LED/OLED應用  
封裝應用  
干式無油
晶圓蝕刻      
鍍膜腔體
MOCVD反應室
 塑封壓機 
智能變頻
離子注入
硅片傳輸
蒸鍍源控制
貼片機吸附  
耐腐蝕
CVD工藝氣體  
 PECVD沉積   
NH?處理 
助焊劑揮發 
微振動控制
光刻機臺
 激光切割  
蒸鍍掩膜對位
芯片鍵合



電子行業真空技術趨勢前瞻
- 納米級檢漏:氦質譜儀靈敏度達1×10?12 Pa·m3/s  
- 數字孿生系統:虛擬調試縮短設備上線周期60%  
- 綠色真空:可再生材料泵體+零氟利昂設計  
- AI預測維護:故障預警準確率>95%,備件庫存優化30%    貝克真空泵電子行業全場景應用






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