1.  產品介紹

1.1. 產品概述

超聲掃描顯微鏡（SAT）是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢 測成像設備，能夠精準檢測出樣品內外部的氣孔、裂紋、分層、雜物 等缺陷，以圖形的方式直觀展示,并結合AI 圖形算法對其缺陷進行定 性、定量分析，給出最終判斷的結果。在掃描過程中，不會對樣品造 成損傷，不會影響樣品性能，常應用于半導體晶圓片、集成電路芯片、 IGBT 模組、電子封裝器件、陶瓷基板、復合材料、新能源電池、焊接 器件等場景的無損檢測（NDT）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、 質量檢測（QC）。

1.2. 產品布局

1.3. 產品結構

1.3.1.  正視圖

1.3.2.  左視圖

2.  功能配置

2.1.   關鍵配置

2.1.1.  運動控制配置

l 精密工作平臺（芯紀源）

l 控制系統（ACS）

l 伺服系統（臺達）

l 精密直線電機（芯紀源）

2.1.2.  超聲掃描配置

l 超聲波收發器（芯紀源）

l 信號放大器（芯紀源）

l 數據采集卡（芯紀源）

l 超聲換能器（奧林巴斯）

2.1.3.  計算處理配置

l 工控機（凌華）

l 顯示器（AOC 27 寸*2）

l 工作桌（芯紀源）

l 操作軟件（芯紀源 UTW Xintech™ V2.0）

?     專用分析軟件（芯紀源 根據客戶需求定制開發）

2.2.   功能指標

2.2.1.  基礎應用

l 掃描成像（雜質顆粒、內部裂紋、分層空洞、焊接等）

l 無損檢測（NDT）

l 失效分析（FA）

l 可靠性分析（RA）

l 質量檢測（QC）

2.2.2.  掃描模式

l 支持 A-Scan 點掃描

l 支持 B-Scan 縱向掃描

l 支持 C-Scan 橫向掃描

l 支持 C+Scan 逐層掃描 (≤300 層）

l 支持 C++Scan 一次多層掃描 (≤50 層）

?     T-Scan 透射掃描（需選配透射接收單元）

?     CT-Scan 同時 C 掃描和 T 掃描（需選配透射接收單元）

2.2.3.  技術指標

l 超聲換能器數量：單頭（可升級雙頭）

l 超聲波帶寬范圍：1~400MHz

l 超聲換能器適配范圍：1~300MHz

l 掃描范圍：X 軸 400mm*Y 軸 400mm*Z 軸 120mm

l 重復定位精度：XY 軸±0.5um；Z 軸±2um

l 掃描速度：1250 mm/s

l 典型掃描耗時： ≦25S @【50um/100mm2】

l 圖像分辨率： ≧36K*36K pixel；最小精度 1um/pixel

l 采樣率：1GHz/S；1.5GHz/S；3GHz/S（可選）

2.3.   軟件系統

2.3.1.  操作軟件

l 操作系統（Windows 10 中文版）

l 操作軟件（芯紀源 UTW Xintech™ V2.0）

l 用戶管理功能（可以管理不同用戶的登錄和操作權限）

l 探頭管理功能（可以管理不同型號探頭進行更換、編 輯、保存相關參數）

l 自我保護功能（具有開機軟件、硬件自我檢測、 自我 校準功能；具有 XYZ 軸限位保護功能；具有 Z 軸對焦 限位保護功能，避免探頭與樣件發生撞擊；具有故障 提示和告警功能）

l 參數配置功能（可以根據不同樣件進行不同參數的設 置、調校、保存、調用等，便于切換和下次調用）

l 探頭快捷回位功能（可以根據不同需求，設置和選用 不同的回位方式，方便便捷操作）

l 一鍵自動校準功能（可自動對檢測設備坐標偏移及檢 測系統能量變化，校準系統漂移，保證檢測結果的準 確性和穩定性）

l 手動掃描功能（可以通過手動方式生成 C 掃描圖像， 反映被檢樣件的內部結構）

l 多模式自動掃描功能（根據不同需要，可以自由采用 不同的掃描模式，包括 A-Scan、B-Scan、C-Scan、

C+Scan、C++Scan、T-Scan、CT-Scan 等）

l 表面跟蹤功能（表面跟蹤線可以根據需要隨意上下， 左右跟隨移動，可任意改變跟蹤范圍；可以改變表面 跟蹤線所跟蹤的 A-掃描正負波形，解決由于樣品不 平造成的圖像不準確）

l 文本功能（具備文本記錄、添加注釋等功能）

l 遠程支持功能（具備遠程幫助、調試、升級等功能）

l 學習幫助功能（具備引導、學習、查閱、幫助等功能， 幫助用戶快速理解、操作使用、學習培訓等）

l 不銹鋼標準強度（系統自帶滿足 GBT 11259-2015《超 聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼 標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100  STSS【 “STainless Steel Standard ”】，其他所有 材料的檢測相對于 STSS 做換算）

l 手動分析功能（可以對生成的 C 掃圖片可以進行各種 編輯包括加框確認有效分析區域、測距、修改閾值、 圖片剪裁、針對弧面圖形進行弧面補償等）

l 報告自動生成功能（掃描后自動生成掃描分析報告，

報告中包含最終掃描圖片、各種掃描參數設置等信息， 可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔）

l MES 功能（可通過 MES 系統將掃描的原始圖像、渲染  圖像、參數配置、分析報告等進行數據上傳；也支持  通過 MES 系統中已保存的參數配置進行下發到設備內， 統一管理保證配置一致性）

2.3.2.  專用分析軟件

l 圖形處理功能（圖像的縮放、拖動、測量注釋、圖像  的濾波、增強、偽彩色，可通過算法增強圖像對比度， 提升圖像細節顯示效果，使圖像明暗區域差異更明顯 等處理功能）

l 缺陷標記功能（可實現缺陷自動判別，用圖像的方式 顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并可對分 層缺陷進行實時著色標注）

l 定量測量功能（X -Y 長度測量、厚度與距離測量、缺 陷尺寸和面積計算，對不規則圖形的面積百分比統計 分析）

l 缺陷判斷功能（可對已標記的缺陷尺寸、面積、數量 進行自動統計和閥值比較運算，直接給出判斷結果。 可根據客戶的需求提供有償定制開發服務）

l 聲速檢測功能（檢測聲音在被測材質中的飛行速度）

l 圖像離線分析功能（可調用和分析過往圖像，對生成 的 C 掃圖片可以進行各種編輯、包括加框確認有效分 析區域、測距、修改閾值、圖片剪裁、針對弧面圖形 進行弧面補償等）

3.  安裝要求

3.1.   場地需求

3.1.1.  設備占地空間要求

l 設備安裝占地要求： ≧3000mm*1500mm*2000mm

 設備外形尺寸：920mm*990mm*1600mm

 操作工作桌：1500mm*750mm*750mm

 場地維護空間：500mm*500mm

3.1.2.  設備工作場地承重要求

l 場地承重要求： ≧450kg/m2

 設備重量：300kg

3.2.   能源需求

3.2.1.  設備水路要求

l 進出水均預留直徑 22mm 管路接頭

l 需提供自來水、去離子水、純凈水

l 水溫需在 15~30°C

3.2.2.  設備電路要求

l 單相、220V±10% 、50Hz 、16A 三孔插座

3.2.3.  設備氣路要求

?     選配升降傾斜治具功能時需要

?     預留直徑 8mm 氣管接頭

?     進氣壓力 0.3~0.5Mpa 氣管接頭

3.3.   環境需求

3.3.1.  設備周邊環境

l 遠離強磁場、電磁波、高頻信號等場所

l 遠離振動、沙塵、腐蝕性氣體

l 環境溫度 15~35°C

l 相對濕度≦50%RH