全自動去膠清洗機是用于去除半導體晶圓、光學玻璃、鋰電池極片等材料表面光刻膠、殘留化學品或污染物的自動化設備。其核心功能包括：

高效去膠：通過化學腐蝕、超聲波振動、等離子體處理或高溫分解等方式，快速剝離光刻膠（如正膠、負膠）及固化污染物。

精密清洗：配合溶劑（如NMP、DMF）、酸性/堿性溶液或純水，清除微小顆粒、金屬離子殘留，確保表面潔凈度達到納米級。

全流程自動化：實現上料、清洗、干燥、下料等環節無人化操作，兼容MES系統對接，支持工藝參數追溯。

技術原理與分類

去膠技術類型

化學法：利用強氧化劑（如硫酸、過氧化氫）或有機溶劑溶解膠層，適用于正性光刻膠。

超聲波法：通過高頻振動空化效應剝離膠體，適合復雜圖案或高黏附力殘留。

等離子體法：氧離子轟擊表面，分解有機物，用于去除頑固殘膠或干膜。

熱分解法：高溫（300-500℃）裂解膠體分子，常用于硬質材料（如石英、陶瓷）。

清洗模式

噴淋式：噴頭均勻噴灑藥液，適用于大面積平面清洗。

浸泡式：槽式循環浸沒清洗，適合高深寬比結構（如TSV孔隙）。

刷擦式：旋轉刷頭配合化學液，清除邊緣或縫隙殘留。

干燥技術

離心干燥、熱風干燥、真空烘干或IPA（異丙醇）置換干燥，防止水痕或二次污染。

設備架構與關鍵模塊

進料系統：

自動加載晶圓盒（Cassette）或單片輸送，支持12英寸/8英寸晶圓或定制尺寸。

視定位系統（CCD/AI視覺）校準晶圓位置，避免偏移損傷。

清洗腔體：

多槽分區設計（預洗→主洗→漂洗→干燥），獨立溫控（±1℃）與液體循環過濾（0.1μm級顆粒過濾）。

耐腐蝕材料（PFA、PTFE、石英）腔體，適應強酸/堿環境。

藥液管理：

自動配比系統：精確調配化學濃度（如SC1液、DHF液），實時監測pH/ORP值。

廢液處理：中和反應+蒸餾回收，降低環保成本。

控制系統：

人機界面（HMI）設定參數（時間、溫度、流速），支持Recipe配方存儲與調用。

物聯網（IoT）遠程監控，故障報警與維護提示。

應用場景與行業價值

半導體制造：

光刻后堅膜去除（正膠剝離）、蝕刻后殘留物清洗、封裝前界面預處理。

提升芯片良率，避免因膠殘留導致電性能失效或分層缺陷。

光學玻璃加工：

去除AR/ASML鍍膜前的光刻膠，確保光學級表面平整度（Ra<0.5nm）。

新能源領域：

鋰電池極片涂布后殘膠清洗，提升電池能量密度與安全性。

光伏硅片切割后漿料去除，減少EL測試中的隱裂風險。