3D 表面光學輪廓儀：Sensofar S lynx 2突破工業測量邊界

當一臺不足辦公桌大小的設備集成了三大光學測量技術，在車間震動環境中仍能實現亞微米級精度——這便是Sensofar S lynx 2三維表面光學輪廓儀對傳統檢測范式的。

一、三核驅動：重新定義光學測量技術極限

三大技術融合（干涉測量、共聚焦掃描、AI多焦面疊加）是S lynx 2的技術內核，其革命性在于動態自適應測量邏輯：

智能模式切換：面對拋光金屬的高反光表面，白光干涉模式自動激活，實現0.1nm縱向分辨率；檢測噴砂處理的粗糙工件時，AI多焦面疊加技術瞬時接管，單次掃描深度可達8mm36

材質普適性突破：傳統設備難以兼顧的陶瓷孔隙、聚合物涂層、生物組織等異構表面，通過多模態協同解析，測量重復性穩定控制在納米級210

86°極限傾角測量：共聚焦模式配合0.95 NA物鏡，成功攻克汽車齒輪側壁、微銑刀刀刃等陡峭特征的檢測盲區26

技術協同效能對比表

測量模式適用場景精度優勢

白光干涉超光滑光學表面縱向分辨率0.1nm

共聚焦掃描高斜率/多孔材料橫向分辨率0.09μm

AI多焦面疊加毫米級粗糙度工件單次深度8mm

二、工業級設計哲學：從實驗室到車間的無縫遷移

S lynx 2通過硬件架構創新破解了精密儀器難以適配工業場景的困局：

抗振動態補償：內置實時環境補償算法（REC），在普通車間振動＞100nm環境下仍保持數據穩定性，無需昂貴光學平臺6

空間革命：緊湊機身（125×75mm平臺行程）支持產線嵌入式部署，可靈活置于CNC機床旁或潔凈室角落19

模塊化擴展：6位電動鼻輪實現物鏡秒級切換，從10倍長焦鏡頭到100倍水浸物鏡，快速適應硅片檢測或活細胞觀測等差異化需求9

更值得關注的是其分布式計算架構——測量計算在傳感器頭內完成，釋放PC算力用于實時三維重建。某半導體工廠實測顯示，晶圓缺陷分析速度提升5倍，單日處理量達300片12英寸晶圓35。

三、速度革命：180fps背后的技術密碼

量子點增強CMOS傳感器與并行處理算法的融合，推動S lynx 2實現三大效率突破：

毫秒級模式切換：汽車活塞環檢測中，3秒內完成共聚焦（粗糙度分析）→干涉（鍍層厚度）→AI景深融合（側壁劃痕）的全流程測量8

智能拼接加速：125×75mm電動平臺配合自適應拼接算法，15×15mm鈦合金葉片表面掃描僅需42秒，較傳統設備效率提升20倍410

跨平臺操控：基于開放式架構，工程師可用產線工控機或移動筆記本直接操控設備，緊急檢測響應時間縮短至3分鐘9

四、工業場景實證：精度與成本的平衡藝術

案例1：新能源電池極片質檢

某電池企業采用S lynx 2替代接觸式輪廓儀后：

涂層厚度測量速度提升至30片/分鐘

消除探針刮傷導致的極片報廢（年節省材料成本￥280萬）

檢出0.2μm的涂層不均缺陷，良率提升11%47

案例2：微注射模具修復

模具廠商利用共聚焦動態掃描發現：

此前未檢出的頂針側壁微裂紋（傾角78°，深度2.3μm）

通過精準修復將模具壽命從50萬次延長至210萬次

ROI回收周期＜4個月10

案例3：植入醫療器械研發

骨科器械公司借助水浸物鏡實現：

在生理鹽水環境中獲取鈦合金骨釘表面形貌

量化骨整合微孔結構的粗糙度參數（Sa=3.2±0.7μm）

加速產品注冊周期40%26

在特斯拉上海工廠，S lynx 2正以每分鐘30片的速度掃描電池極片涂層；而在中科院微電子所，它解析著5nm光刻膠的斷面形貌——這臺看似小巧的設備，已成為連接實驗室研發與工業量產的精度橋梁。

S lynx 2的本質不是測量工具，而是制造系統的“神經末梢”。它通過將表面數據轉化為工藝優化指令，推動半導體、新能源、生物醫療等領域的質量閉環控制。當工業4.0進入納米精度時代，掌握微觀表面數據的企業，正掌控著產業升級的核心話語權。

3D 表面光學輪廓儀：Sensofar S lynx 2