CKD喜開理HLF2薄型長行程卡爪技術解析

1. 突破性的結構設計

HLF2系列采用16mm超薄本體設計（行業(yè)平均厚度20-25mm），通過鋁合金一體化成型工藝實現(xiàn)0.35kg輕量化。其核心創(chuàng)新在于雙活塞驅動+線性導軌復合結構，在保持薄型化的同時實現(xiàn)30mm行程（較同類產(chǎn)品提升40%），可適配Φ5-50mm工件范圍。密封技術使重復定位精度達±0.02mm，滿足精密電子元件夾持需求。

2. 耐彎曲導線開關技術

針對高頻次作業(yè)場景（＞60次/分鐘），可選配特殊開發(fā)的耐彎曲導線開關：

采用螺旋形聚氨酯護套導線，彎曲半徑≤5mm時壽命超100萬次

集成應力分散結構，相較傳統(tǒng)導線抗疲勞性提升300%

IP67防護等級設計，耐受切削液、粉塵等工業(yè)環(huán)境侵蝕

3. 智能化工業(yè)適配方案

空間優(yōu)化：本體寬度較標準型號減少28%，可密集排列實現(xiàn)多工位協(xié)同作業(yè)

傳感集成：中空結構預留M3螺紋孔位，支持光電/壓力傳感器直裝

能效控制：0.15MPa超低啟動氣壓，能耗較氣動伺服卡爪降低45%

4. 典型應用場景

新能源電池：兼容方形/圓柱電芯的柔性夾持

半導體設備：真空環(huán)境適配版本已通過SEMI S2認證

醫(yī)療器械組裝：FDA兼容材料選項滿足無菌生產(chǎn)要求

技術參數(shù)對照表

指標

HLF2標準值

行業(yè)平均值

單爪行程

30mm

18mm

重復精度

±0.02mm

±0.05mm

負載能力

150N

90N

溫度適應性

-10~80℃

0~60℃