深圳市和?？萍加邢薰尽I軟件與測試儀器解決方案專家
深圳市和?？萍加邢薰境闪⒂?024年，總部坐落在深圳南山科技園，是一家專注于為汽車電子、消費類電子、電力電子、新能源等行業提供工業軟件及可靠性測試儀器解決方案的高科技企業。我們以技術驅動為核心，致力于通過定制化服務與創新產品，助力客戶實現高效生產、質量提升與產業升級。
核心業務領域
1、工業軟件解決方案
公司提供國外的CAD/CAE/CAM/EDA/PLM/MES等工業軟件解決方案，如Star-ccm+、Flotherm、Floefd、Amesim、Flomaster、Simcenter 3D、NX、TeamCenter、Altair等工具；包括自動化控制、數據分析、仿真模擬等模塊，支持客戶在智能制造與數字化轉型中實現效率躍升。
2、測試儀器與設備
專注于電力電子產品可靠性測試儀器銷售與集成，涵蓋靜態測試儀B1506、T3Ster SI熱阻測試Rth、功率循環Power Cycling、可靠性測試、失效分析、壽命評估、LMS振動噪聲NVH等領域，產品廣泛應用于功率器件、新能源電池、汽車電子等行業。
3、定制化技術服務
針對客戶需求提供個性化解決方案，從方案設計、設備選型到系統集成與后期運維，全程提供技術支持和快速響應。
技術優勢與行業價值
● 深耕行業需求：基于對功率器件、汽車電子、新能源等領域的深刻理解，我們推出的解決方案緊貼行業痛點，助力客戶突破技術瓶頸。
● 全鏈路服務能力：從軟件仿真到硬件設備配套，形成“軟硬協同”的一站式服務模式，保障技術落地的高效性與可靠性。
● 創新驅動發展：緊跟技術趨勢，持續優化產品性能，提高產品質量和可靠性。
應用場景與合作伙伴
我們的技術與產品已服務于新能源汽車功率模塊測試、消費電子可靠性測試等場景，客戶涵蓋國內制造企業、科研機構及第三方檢測實驗室。通過嚴格的質量標準和靈活的定制能力，公司持續贏得行業認可，成為客戶信賴的長期合作伙伴。
服務理念與承諾
和?？萍际冀K秉持“專業為本，客戶為先”的理念，擁有一支由工程師與行業專家組成的團隊，確保從需求分析到交付落地的每個環節精準高效。我們承諾：
● 快速響應：24小時內提供技術咨詢與問題反饋；
● 全程保障：提供設備安裝調試、操作培訓及長期維護服務；
● 持續創新：根據行業動態迭代產品，為客戶創造長期價值。
扎根深圳，服務全國——深圳市和?？萍加邢薰酒诖c您攜手，共同推動工業智能化與高質量發展！
熱分析儀器，半導體可靠性測試儀器，工業軟件等
通過高精度、可重復的熱瞬態測試技術和結構功能分析，對封裝半導體器件進行熱表征。
為何選擇Simcenter Micred T3STER？
Simcenter Micred T3STER是一款的無損瞬態熱測試器，通過測試施工現場的元件，對封裝半導體裝置（二極管、雙極型晶體管、功率場效應管、絕緣柵雙極晶體管、電源LED指示燈）和多晶片裝置進行熱特性分析。該測試器能夠比穩態方法更有效地測量真正的熱瞬態響應。測量結果偏差最多為±0.01°C，而解算時間最多為1 微秒，因此可產生精確的熱測量值。結構函數對響應進行后處理，將其繪圖以顯示封裝特征在熱流通道上的熱阻值和電容量。Simcenter Micred T3STER是一款理想的前處理和后處理應力失效檢測工具。測量結果可導出用于熱模型校準，從而增強熱設計工作的準確性。
只需一次測試即可更快地獲得結果
Simcenter Micred T3STER易于使用且快速。其產生可重復的結果，因此每項測試只需要執行一次。Simcenter Micred T3STER僅使用電氣連接對封裝IC進行供電和檢測測試，提供快速可重復的結果，并且無需對同一器件進行多次測試。部件可原位進行測試，測試結果可用作緊湊的熱模型或校準詳細模型。
測試所有類型的封裝半導體
實際上，所有類型的封裝半導體都可以進行測試，從功率二極管和晶體管到大型且高度復雜的數字IC，包括安裝在電路板上的部件，甚至封裝到產品中。簡而言之，將功率脈沖注入部件中，并非常準確地記錄其溫度響應隨時間的變化。半導體本身既用于為零件供電，也用于使用芯片表面上的溫度敏感參數（例如晶體管或二極管結構）檢測溫度響應。
訪問可靠的軟件
Simcenter Micred T3STER隨附的軟件為相關解算方案帶來了許多價值。這是因為 Simcenter Micred T3STER軟件可獲取溫度與時間的軌跡，并將其轉換為所謂的結構函數。在此圖中可以檢測到封裝的離散特征（例如芯片貼裝），使Simcenter Micred T3STER成為產品開發中出色的診斷工具。該圖還可用于校準Simcenter Flotherm中的詳細3D熱模型，創建芯片封裝的熱模型預測空間和時間溫度，準確率高達99+%。
Simcenter Micred T3STER功能
熱測試
此系列熱特性分析硬件解決方案賦能部件和系統供應商準確高效地測試、測量半導體集成電路封裝、單個和陣列LED、堆疊和多晶片封裝、動力電子模塊、導熱介質 (TIM)屬性和完整電子系統，并對熱特性進行表征。我們的硬件解決方案可直接連續實時測量封裝半導體器件的實際加熱或冷卻曲線，而不是根據多個單獨測試的結果人為地將其組合在一起。以這種方式測量真正的熱瞬態響應更加高效且準確，因而可獲得比穩態方法更準確的熱測量值。每個樣本只需要進行一次測量，無需像穩態方法那樣重復測量并取平均值。
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