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帶發生器的烙鐵支架架的 MFR-1150 拆焊焊臺結構緊湊，易于選擇車間氣源

MFR-1100 單路輸出系列專為zui小化培訓投入、zui大化應用解決方案和提高生產率而設計。

MFR-2200 系列焊臺的特點是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個手柄或同時操作兩個手柄。

Metcal 焊臺通過SmartHeat技術已經手工焊接行業達35年。智能加熱的意思是熱能瞬間的按需傳遞到焊點。

Metcal 的 MX-500 焊接和返修系統已經過重新打造，在臺式焊接工具上添加了最xin功能并賦予其嶄新形象。

與 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增強的功率和工藝控制，現在又帶有雙路輸出。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產

適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合；GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現zui高水平的自動化和過程集成。

VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統實現無縫集成。

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。