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850TB 自動化臨時鍵合系統：在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產

自動化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術的自動全場UV納米壓印解決方案（大200毫米）大面積的共形納米壓印光刻

EVG7200 自動化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術的自動全場UV納米壓印解決方案（大200毫米）

具有EVG專有的SmartNIL®技術的自動全場UV納米壓印解決方案（大150毫米）

具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統，采用EVG專有的SmartNIL®技術，大可達150 mm

具有UV納米壓印功能的通用掩模對準系統，采用EVG專有的SmartNIL®技術，大可達100 mm

具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從小件到大150毫米

掩模對準系統，例如1985年世界上一個底面對準系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術并樹立了行業標準。

IQ Aligner®NT經過優化，可實現高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

EVG®IQAligner®平臺經過優化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

EVG®6200NT掩模對準器是用于光學雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模對準系統（半自動/自動）