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產品特性 / Product characteristics
• 除單腔之外，另可搭載有磁場ICP（ISM）或NLD等離子源、去膠腔體、CCP腔體等對應多種刻蝕工藝。
•為實現制程再現性及安定性搭載了星型電及各種調溫技能。
•擁有簡便的維護構造，縮短了downtime，提供清洗、維護及人員訓練服務等綜合性的售后服務體制。
•門的半導體技術研究所會提供完備的工藝支持體制。
產品應用 / Product application
•化合物（LED或LD、高頻器件）或Power device（IGBT配線加工、SiC加工）。
•金屬配線或層間絕緣膜（樹脂類）、門電加工工藝
•強電介質材料或貴金屬刻蝕。
•磁性體材料加工。
產品參數 / Product parameters

1、公司介紹

深圳市矢量科學儀器有限公司成立于 2020年，由武漢大學團隊孵化，致力泛半導體實驗線、中試線、生產線裝備及工藝和廠務技術服務于一體的國家高新技術企業、創新型中小企業、科技型中小企業。

公司主要業務如下:

裝備銷售:半導體道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試裝備、半導體光電測試儀表。

設備服務:駐場或者 oncall，裝備維護、保養、售后技術支持。

廠務服務:駐場或者 oncall，人力服務及廠務二次配工程。

經歷五年高速發展，2023 年營業額達 3.2 億，連年復合增長率達 300%，現處于穩定擴張期。

2、成長歷程

•2020年（公司成立年）

•2300萬訂單額

2021年 7000萬訂單額

2022年 2.5億訂單額

2023年3.2億訂單額

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