晶圓清洗設備是半導體制造中的關鍵裝備，用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬污染及氧化層，直接影響芯片良率與性能。長期以來，市場被美國DNS、日本迪恩提斯（Daitoshi）等企業壟斷，技術壁壘高筑。近年來，國產設備廠商憑借政策支持（如國家02專項、大基金投入）與自主研發，在槽式清洗、單片清洗等領域實現突破，逐步打破“卡脖子”困境，為我國半導體產業鏈自主可控提供重要支撐。

一、核心技術突破與產品布局

槽式清洗設備：以盛美上海（ACM）為代表，其“空間交變相移”（SAPS）技術通過多槽組合實現高效清洗，適用于28nm以上制程，累計出貨超300臺，進入中芯國際、華虹等產線。

單片清洗設備：北方華創、至純科技等企業推出基于兆聲波（MHz級超聲）和離心噴淋技術的單片清洗機，覆蓋12英寸晶圓，顆粒清除效率達99.9%，滿足封裝與存儲芯片需求。

濕法工藝創新：針對傳統RCA清洗的局限性，國內廠商開發無氟環保清洗液（如有機酸體系），減少危廢處理成本，同時提升對Hafnium（鉿）等高深寬比結構的清潔能力。

二、應用場景與性能指標

三、挑戰與未來趨勢

技術瓶頸：

制程（如3nm以下）對原子級潔凈度要求，需突破等離子體清洗、激光清洗等新技術。

大尺寸晶圓（12英寸以上）的平整度控制與應力管理仍需優化。

發展趨勢：

智能化：集成AI算法實時優化清洗參數（如時間、流速），降低耗材浪費。

綠色化：推廣無氟清洗液、閉環水循環系統，減少環保壓力。

產業鏈協同：與光刻、刻蝕設備廠商聯合研發，形成國產替代整體方案。