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當前位置：> 供求商機> WB-200-半自動引線鍵合機，焊線機 （Wire Bonder）
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術規格特點：
1.鍥焊、球焊、跳焊;
2.半自動和手動鍵合模式;
3.焊線直徑：17μm - 50μm;
4. 焊臂長度：165mm (6.7”);
5.焊頭進入深度：16mm;
6.可存儲50個程序;每個程序50 step
7.電機驅動Z軸壓頭;
8.溫控加溫，高達250度，自動送絲;
9.數字控制，LCD顯示;
10.數字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數;
11.立式相機，側面相機可選
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學，西安交通大學
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