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集成式 IV光伏測試系統由OAI設計與制造它通過提供優(yōu)化的脈沖寬度和電壓掃描速率，以匹配任何類型太陽能電池的高電容和較慢的介電響應速度。

AML 原位對準晶圓鍵合機由OAI設計與制造晶圓鍵合技術已在微系統技術（MST）、微機電系統（MEMS）、III-V 族（半導體）、集成電路（ICs）及光電子器...

AAA 標準太陽模擬器由OAI設計與制造該太陽能模擬器采用*的均勻光束光學系統，包括專有鍍膜反射鏡、濾光片和光束均勻性積分器，能夠提供高精度、準直的光束，且工作...

Model 6020 全自動掩模曝光機由OAI設計與制造用于重新分布層（RDL）面板級封裝和玻璃面板曝光的大尺寸基板生產型掩模對準器或泛光曝光系統。

Model 6000 生產型掩膜曝光機由OAI設計與制造可用于半導體、微機電系統（MEMS）、傳感器、優(yōu)良晶圓級封裝（WLP）、化合物半導體、發(fā)光二極管（LED...

Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機由OAI設計與制造2000SM型可顯著減少因常規(guī)晶圓操作而產生的顆粒污染。在OAI 2000SM型和2000FL型系...

Model 800E 增強型半自動紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造在半導體行業(yè)，OAI 擁有 40 余年產品研發(fā)和制造經驗，以專為研發(fā)及半自動生產設計的光刻設備...

Model 212 紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造一種用于大面積基板的低成本研發(fā)工具。這是一款多功能工具，既能適配較小尺寸的基板和掩模，也能輕松升級以處理更大...

Model 200 紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造OAI 系統能夠處理各種常規(guī)形狀和不規(guī)則形狀的多種基板。高效光源在多種光譜范圍內可提供均勻的紫外線曝光。

WB 100-e焊線機是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。電動 Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機由JFP microtechnic設計，適用于對精度與圖像質量有要求的應用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結構的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機工作站工作站可滿足微電子領域對多功能焊接、共晶焊接及回流焊的需求。

PP 疊片機專為精密器件的精準拾取與放置而設計，是處理激光條的理想工具?？勺詣油瓿杉す舛O管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備

MPT手動拉力測試儀可實現精確的拉力測試，用于評估鍵合質量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機無振動設計，確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產。

WB 200-e 相機配置型焊線機是一個手動與半自動焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...